來自電動車(EV)等用處的需要攀升、產能缺陷，日立(Hitachi)傳出將砸逾千億日圓、增產功率半導體，目的將功率半導體產能擴增至現行的3倍。
日本媒體Nesitch 9日新聞，日立旗下子公司「日建功率半導體(Hitachi Poer Semiconductor Device)」除方案對轄下臨海工場、山梨工場進行投資外，也將幫助委外代運彩 網路下單工伙計的工場進行投資，目的在2027年之前將採用於EV、空調等用處的功率半導體產能擴增至現行的約3倍，整體投資額(涵蓋器材導入、折舊費以及對代工場的投資)預估將達一千數百億日圓，主因來自EV等用處的需要攀高、產能陷入缺陷。
新聞指出，「日建功率半導體」目前約7成比重託付外部企業代工生產，而上玩運彩足球賽事表述增產投資辦妥後、委外代工比重預估將升至9成擺佈，但是因考量海外工場因疫情停工、以及地緣政治危害，「日建功率半導體」將提升對日本內地工場釋出代工訂單、因此日本內地生產比重將自現行的約5成提高至約7成。
據新聞，「日建功率半導體」的矽(Si)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)次世代品預估將在最近進行樣品出貨，且正進行研發、目的在2025年量產次次世代產物。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)5月23日公布查訪匯報指出，因汽車電子器材需要擴張，2024年環球功率半導體市場規模(涵蓋矽製產物和碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導體)預估將年增118%至2兆3,386億日圓，且之後市場規模將連續擴張，預估2030年將擴增至5兆3,587億日圓、將較2024年提升16倍(提升約160%)。
此台灣運彩下注app中，2024年矽製功率半導體市場規模預估將年增100%至2兆2,137億日圓，2030年預估將擴張至4兆3,118億日圓、將較2024年提升11倍；2024年SiC等次世代功率半導體市場規模預估將年增587%至1,249億日圓，之後市場規模將展示連忙擴張，預估203玩運彩 投資0年將達1兆469億日圓、衝破兆圓大關、將較2024年暴增123倍。
就次世代功率半導體的細項來看，2024年SiC功率半導體市場規模(涵蓋S運動彩券中獎心得iC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組)預估將年增595%至1,206億日圓，2030年預估將擴張至9,694億日圓、將較2024年暴增118倍；2024年GaN功率半導體市場規模預估將年增219%至39億日圓，2030年預估將擴張至305億日圓、將較2024年暴增85倍；2024年氧化鎵功率半導體市場規模預估為3億日圓、2030年有望擴張至470億日圓。
