依據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含臺灣省）半導體項目投資本額高達15萬億元人民幣，半導體行業延續高投資態勢。跟著對半導體行業的強力支持和投資，以及半導體企業的猛進，為中國在半導體領域的自主可控本事提供了強有力的支撐。
圖示：2022年中國半導體行業投資項目分布場合，CINNO Research
從半導體產業內部美棒 玩運彩資本細分流歷來看：芯片設計投資本額超5,600億人民幣，占比約為373；晶圓制造投資本額超3,800運彩 比數億人民幣，占比約為253；質料投資本額超3,000億人民幣，占比約為201；封裝測試投資本額超1,300億人民幣，占比約為89；器材投資本額約360億人民幣，占比約為24。
半導體質料投資項目領域重要以硅片、SiCGaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的713。
從半導體行業投資地區分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地域，瘋運彩此中投資資本占比10以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地域；投資資本排名前五個地域占比約為總額的658；從內外資分布看，內資資本占比為758，臺資占比為238，日韓資本占比為038。
細分到半導體產業質料領域，依據CINNO Research統計數據，2022年中國（含臺灣）半導體產業投資資本按項目種別來看硅片投資占比最高，占比約為347，投資本額超1,000億人民幣；投資超20運彩 主隊 客隊 怎麼看0億人運彩 高雄民幣金額的項目差別為SiCGaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。（顏翊）
