報導 2法國 比利時 運彩024–01 112125 記者 王怡茹 新聞
只管半導體市況吹起涼風，晶圓代工龍頭臺積電(2330)在進步封裝市場的布局腳步仍不斷歇，更預期2026年進步封裝產能將相較2024年擴張20倍，顯示歷久需要看好。法人表明，在大客戶訂單保障下，臺系進步封裝器材供給鏈業績將牟取支撐，好光景有望延續到明(2024)年、甚至更久。
在進步封裝戰場中，晶圓代工龍頭臺積電一直飾演領頭羊的腳色，目前除了南科、中科及龍潭等4座封測廠，位於竹南的第五座封測廠AP6本年下半年將投入量產，重要提供進步的SoIC(體制整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)專業，將是前程公司主要的進步封裝據點。
半導體人士解析，對臺積電來說，進步製程本錢越來越貴，進步封裝投資相對較低，卻可帶來明顯的效益，自是積極投入的領域。與傳統OSAT差異，臺積電重要用心在最高階的封裝專業，以辦事「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，包含有蘋果、超微、聯發科(2454)、高通、輝達…等都在配合名單之上。
清點內地進步封裝供給鏈，濕製程器材由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Waf足球運彩ptter Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供玩運彩中獎彩金給關連主動化器材；群翊(6664)、由田(3455世足2024運彩)、鈦昇(8027)等PCB關連器材廠商也壯舉布局進步封裝領域，以拓展多元業績增漲起源。
以萬潤為例，公司已切入臺積電25D、3D封裝製程，重要提供AOI、點膠機、散熱運彩官網站貼合等器材。法人以為，只管被動元件景氣相對不明，有可能壓抑公司部門器材出貨動能，惟在進步封裝訂單挹注下，本年下半年營運拚持穩向上。
法人表明，臺積電布局進步封裝的決心並不會變更，加上供給鏈本土化趨勢成形，都為關連供給鏈提供一定水平的訂單保障。預期關連器材供給鏈等本年有時機繳出優於去(2024)年的成果單。惟須深厚觀測客戶驗收時程，或可能顯露營收認列遞延情境。
