日本空調大廠大金工業(Daikin)擬自運彩 心得 ptt行研發空調用晶片、藉此提高節能功能，而自行研發的晶片將運彩即時開獎委外生產，藉由增強和半導體廠之間的配合系統、不亂晶片供給。
綜合日本媒體新聞，大金21日美棒 玩運彩表明，將自行研發設計空調用晶片，將和日本內地外設計公司、晶圓代工場配合，計畫自2025年起在部門空調產物上使用自家決擇規格的客製化晶片，前程目的是將整體空調產物中、半數搭載客製化晶片。
據新聞，大金方案自行研發的產物為被稱為「MCU(微管理器)」的晶片，目前大金所需的MCU是採用半導體廠的尺度品，但是為了提高空調產物的節能功能、決擇活用客製化MCU。大金自行研發的晶片將委由外部企業代工生產、在電路設計上也將和專門設計公司配合，大金常務執行董事米田裕二表明，將投入數十億日圓進行研發。
新聞指出，藉由自行研發、佔有運彩自家規格的晶片，藉此增強和半導體廠之間的配合系統，將能在晶片需要緊繃之際、多元化採購道路，有望不亂晶片供給。
依據Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間22日上午9點40分為止，大金重挫277%至22,505日圓，本年迄今股價累計重挫約13%。
