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依據南韓機構的查訪，美國半導體競爭力居冠，而南韓雖佔有高半導體市佔率、但競爭力卻居於劣勢，輸給臺灣、日本、中國。
南韓媒體中心日報日文版3日新聞，韓國行業經貿研討院(KIET)3日刊登名為「半導體行業代價鏈別競爭力診斷和政策方位」的查訪匯報書指出，南韓半導體行業雖在環球握有高市佔率，但半導體總合競爭力卻屈居劣勢，在列入查訪的6個國家中、僅排在第5位，輸給臺灣、日本、中國。
依據匯報書顯示，半導體總合競爭力美國居賽事表 運彩冠、高達96，其次依序為臺灣的79、日本的78、中國的74、南韓的71和歐盟(EU)的66。
就細項來看，美國在涵蓋晶圓代工在內的體制半導體(System LSI)的競爭力達99、影像體達91，幾乎所有產物皆佔有最高水準的競爭力；臺灣影像體競爭力雖僅69、居劣勢，但是在體制半導體競爭力高達85；南韓影像體競爭力雖達87，但體制半導體僅63、競爭力在列入查訪對象的6個國家中位居末座。
匯報書指出，「在晶圓代工領域，南韓有必須透過日子化晶圓代工企業和IC設計企業間的切磋來增進發展。在製作器材和質料領域，近期南韓國產化比重雖逐步攀高，但有必須藉由南韓半導體企業間的共生配合、催生環球化的器材玩運彩賽事走勢質料企業」。
韓國全國經濟人聯盟會(FKI)10月24日公布解析匯報指出，環球市值前100大的半導體企業中、中國企業橫掃逾4成比重，數目直逼「Chip 4(美日臺韓)」晶片四方聯合的合計數目。FKI基於半導體景氣輪迴、每4年會活用金融情報企業SP Capital IQ的資料庫數據、解析半導體企業的市場推挪動向玩運彩註冊優惠。
FKI以1-9月的平均市值為基準、解析了環球前100大半導體企業後得知，中國企業有42家入榜，美國28家、臺手機 運彩灣10家、日本7家，而號稱半導體強國的南韓僅有3家入榜，差別為三星電子、SK Hynix和SK Square。
就市值排名變化來看，三星市值從2024年的第1位滑落至第3位，反觀臺積電市值從前次的第3位躍升至首位，美國Nvia從第4位揚升至第2位。
