時序推動到下半年，IC設計行業按照個體行業不一，將有三大觀測焦點，其一，先從短期來看，第2季財報大多贏利可期望，但庫存水準墊高、資本週轉天數拉長，都將是下半年的一大警訊。
以大廠來說，大多因為營運規模大，因此在上年都奪取到許多產能，要砍單、調換彈性應變的本事快速，但小廠大多需求半年以上的調換，資本與庫存包袱就會更大。
業者揭露，就算先前已經簽了產能長約，但也會由於過高的庫存水位、過大的資本包袱，第4季產能量下修調換，但目前下修的量也還在確定當中，這也會陰礙來歲贏得產能量。
其二， IC設計業者已經在針對來歲產能量洽談中，不得不發作的是，第4季產能量也大多可能下修、調換，預期供給鏈將再有一波版圖從頭部署，可以看出誰釋出產能、誰又不畏包袱的奪取更多產能。
短期來看，像是網通晶片大廠瑞昱(2379)、遠端伺服器控制晶片(BMC)大廠信驊(5274)、類比IC廠茂達(6138)等仍連續奪取產能當中。
其三，產物價錢的變動也是要害，目前大多降落，部門產物也已經回到前兩年漲價之前，因此下半年毛利率大多展示向下趨勢，業內高層以為，下半年通用型產物勢必面臨庫存去化包袱造成大貶價，屆時就得看新產物有沒有補上玩運彩網站分析，不亂贏利體現。
就本錢端來看，IC設計業者卡在疲軟的客戶與立場相對強橫的代工場、封測廠運彩 網路下注當中，在晶圓代工場方面，目前部門製玩運彩報馬仔賠率程受到花費性產物需要疲弱，而有鬆動現象，部門釋出的產能大多可以加價購，或是不必加價就能贏得。
至於價錢方面，因為與代工場多是保量不保價的長約，加上考量到交期，目前第3季的訂單已經在年頭確認，最快代工場要貶價、減低本錢，則會反應在來歲。
封測廠方面，短期看起來稼動率都不平，IC設計高層表明，本年初就連續確定IC設計業者的訂單量，憂慮後續的需要，但至今尚未顯露貶價，應當在等誰會先開出第一槍。
再從客戶端來看，大多持張望立場，短期大型品牌廠尚未要求大幅貶價，先拚消化庫存，部門通用型產物的價錢變動較快，像是驅動IC、MCU等已經貶價，擠出利潤，並連續跟IC設計業者談判價錢。
就利用各自不一，目前幾個對照穩健的台灣運彩 威剛領域涵蓋網通受惠於WiFi 6滲入率增加， ASIC族群也因玩運彩即時比分 nba利用多會合於HPC、AI等高階領域，工控、車用關連也相對需要較好，而伺服器只管最近也顯露雜音，但目前尚未有砍單與調換，也屬於訂單局勢穩的族群。
整體來看，半導體雜音的確陰礙著下半年的能見度、營運自信，要害在於庫存是否正常、但是分擴大，以及新產物可否接續動能，補足營運，才是IC設計業者營運穩健的要害點。
(圖片起源 瑞昱官網)
