憂心「臺灣有事」？傳出日美將發動2奈米(nm)晶片量產研發，力拼在2025年開端在日本內地量產2nm晶片。
日經報導29日新聞，日美兩國執政機構將發動次世代晶片(2nm晶片)的量產研發，日本將在本年內新設一個作為和美國之間窗口的研發據點，並將建置測試產線，目的運彩app ptt最快在2025年開端在日本內地量產2nm晶片。日美將在7月29日於華盛頓首度招開外交\經濟閣僚協議「經濟版2+2」，而上述強化供給鏈的配合、將納入該協議的聯盟宣示內。
新聞指出，日本將在年內新設「次世代半導體製作專業研發中央(暫稱)」，並將活用美國國立半導體專業中央(NSTC)的器材和人才，著手進行研發。上述新研發機構將推進晶片設計、製作器材質料研發、產線建置等3領域的研發，且將召募企業加入，而一旦到達可量產的階段，會將專業提供應日本內地外的企業，並將勉勵臺灣、南韓等佔有共同代價觀的國家區域的企業進行配合。
據新聞，在採用於聰明電話等用處的10nm以下晶片產能中、臺灣玩運彩世界盃即時比分環球市佔率高達9成，而臺灣企業也方案在2025年開端生產2nm晶片。但是因中國擺出可能武力犯臺的姿玩運彩 賽馬勢、已敲響經濟安全警鐘，因此日美的目的是即便「臺灣有事」、也能獲取一宿命量的進步晶片。
新聞指出，在進步晶片生產上、由臺積電(2330)居於領先位置，其次為三星、英特爾。美國是晶片設計中央，佔有Nvia、高通(Qualm)等企業，而在晶片量產所不能或缺的賽馬運彩器材、質料上，東京威力科創、Screen Holdgins、信越化學、JSR等日本企業佔有很強的競爭力，為日美配合提供沃土。
日本首相岸田文雄、美國總統拜登在5月23日舉辦領袖談話後刊登的共同宣示中表明，日美將增強配合，打造半導體等強盛的供給鏈，且將設立任務小組、研發次世代半導體。
共同宣示中指出，日美將和志同道合的國家區域攜手強化供給鏈，將在半導體產能、次世代半導體的研發、接應半導體供給短缺等事項進行配合。
一直推進經濟安全保障、掙脫對中國過度依靠的岸田文雄5月23日在聯盟記者會上強協調拜登談話的成績，稱「日美告竣共識，將在涵蓋最進步半導體研發在內的經濟安全保障領域nba運彩分析長進行配合」。
