報導 2024-04-28 104401 記者 王怡茹 新聞
在新能源車、工業電機、大型資預料到心、綠能等新利用驅動下，環球功率半導體行業蓬勃成長，據市調公司Yole Dveloppement預計，功率半導體器件市場將將從2024年的約175億美元，發展至2026年的260億美元，年複合增長率達69，此中MOSFET、IGBT及SiC專業更將飾演要角。
看好功率半導體市場發展潛力，臺系供給鏈也積極搶進布局，此中，最近聯電(2303)公佈與日本車用電子供給商「電裝株式會社」（DENSO）配合開拓車用功率半導體市場，受到市場高度注目。到底在此趨勢下，臺廠各別爭得到那些時機跟訂單呢？
目前功率半導體的話語權重要把持在M(整合元件廠)手上。依據IHS(現併入Omdia)已往統計，環球功率半導體前10大廠市占率約6成，此中英飛凌(Infineon)位居第一，第二、三名差別為安森美(Onsemi)、意法半導體(STM)；整體M占有率約85，而大中(6435)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等環球其他廠商則占約15。
在利用上，則以汽車、工業利用、新能源關連(如儲能、綠電發電等)發展性備受市場期望。以電動車為例，傳統燃油車中，每臺半導體本錢約320元美金，功率半導體本錢占約20，而純電動車半導體本錢將拉高到約720元美金臺，功率半導體占55；換算之下，純電動車對功率半導體的需要達6倍多。
目前與功率半導體關連的業者眾多，包含有磊晶矽晶圓廠嘉晶(玩運彩中獎秘訣3016)、漢磊(3707)；晶圓代工場則有臺積電(2330)、世界(5347)、聯電、力積電(6770)、茂矽(2342)；封測關連涵蓋了封測廠捷敏-KY(6525)、導線架廠順德(2351)及界霖(5285)。
以晶圓代工為例，聯電日本子公司USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其體制導向的IGBT元件與製程專業，而USJC則將提供12吋晶圓廠製作本事，預測在2024年上半年進入量產。
業界解析，IGBT是一種大功率的電力電子器件、開關器件，具備高壓、大電流、切換快速等好處，重要利用在電動汽車、電動車直流充電器、風力渦輪機、太陽光電體制等。目前大多數IGBT是以8吋晶圓生產，但因增產不易，趨勢上逐步轉往12吋製作，而聯電本次配合計畫可跟上趨勢並知足市場前程需要。
封測關連部門，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為環球前三大技術功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢動員功率半導體需要噴發，公司大啖M玩運彩走勢圖OSFET、IGBT、二極體等封測訂單，動員2024年業績寫下新高。
捷敏-KY也布局車用領域長年，部門車用客戶於下半年進入量產。法人估，2024年車用占營收比重有時機提高到8~10。整體來看，只管中國封控為公司營運帶來短暫逆風，但合肥新廠於第二季進入量產，初期約提升20產能，搭配功率半導體封測需要續旺，2024年台灣運彩app心得公司營運仍有時機續拚新高，惟須留神中國政策的不確認性。
至於封裝質料導線架部門，內地廠商重要有順德、界霖。對於導線架廠來說，三大類利用中，以車用產物毛利率最佳，其次為工業，至於花費性固然量較大，但毛利率最低。因此，兩大廠都壯舉強化在車用、工業的布局，在比年擴廠計畫中，車用客戶占了很大一部門的需要。
目前車用導線架占界霖營收比重約42，公司預測2024年底至2024年達50；而順德逾百款新開案中，有高達7成為車用，2024年車運彩 世足 規則用佔整體營收比重有時機來臨39。因為車用產物毛利率較佳，在功勞度穩健增加下，有助於贏利體現。
法人以為，5G、電動車、聰明製作、聰明家電、新能源等趨勢加快向前，將動員終端裝置功率半導體用量連續提升，並支撐市場不亂發展。再加上，M礙於自身產能受限，前程將連續擴張委外釋單，也為臺系代工伙計帶來更多訂單時機，中歷久營運發展動能值得期望。
