報導 2024-10-04 122449 記者 王怡茹 新聞
資策會 MIC 預估，今(2024)年半導體市場規運彩 超級盃模預估為6,056億美元，發展率89半場 全場 運彩%，而來歲則預估到達6,086億美元，發展率05%，相較2024年的發展262%趨緩；此中，臺灣半導體行業體現仍優於環球，預估本年產值43兆新臺幣，發展率158%，2024年產值則微幅運彩開獎規則發展17%。
資策會行業情報研討所（MIC）今天起至16日舉辦《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研究會。
觀測今、明兩年半導體行業趨勢，行業解析師楊可歆指出，2024年環球半導體延續2024年景長動能，因為需要迴轉與通膨、戰役等因素陰礙，發展不如預期；而庫存去化與影像體產能多餘將延續至2024上半年，陰礙2024年半導體市場體現。
楊可歆說明，花費性終端需要的快速滑落，打擊2024下半年IC設計、IC封測與影像體行業營收穫長，目前半導體行業進入庫存調換階段，Fabless與影像體行業面對需要滑落、供過於求，連帶陰礙IC封測需要，皆不幸於2024年整體營運。但是在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期臺灣半導體行業2024年仍能保持正發展。
觀察2024年臺灣半導體次行業體現，IC製作行業營收逐季發展，達23兆新臺幣，全年營收穫長33%，資策會MIC表明，重要為環球半導體歷久需要與產能供不應求，有利於晶圓代工價錢，然而不論是價錢、出貨或營收的發展幅度皆不及2024年。並預期晶圓代工場8吋廠產能應用率將逐季下修，而12吋廠則尚有支撐。
IC設計行業體現預估將與2024年持平，重要與2024上半年中國大陸封城、俄烏戰役，加上環球總經環境變化等不幸因素，使電子終端需要急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面對庫存去化龐大包袱有關，如終端市況未能改良，前程將可能價量齊跌。
封測行業部門，2024上半年因有長約支持而體現不亂，考量目前玩運彩足彩投注IC設計行業已開端進行庫存去化，封測廠下半年稼動率還會下滑，第四季將展運彩 預測示季減，預估2024年營收微幅發展約5%。
觀察半導體行業營運，資策會MIC提出四個議題。一、2024年環球半導體器材支出將趨緩。二、2024下半年DRAM供需比連續擴張，價錢快速下跌。三、2024下半年邏輯IC封測業務將隨市況漸漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數目提升，將動員高階測試需要。四、晶片緊缺緩解，然供給鏈各利用領域仍面對差異水平的是非料疑問，此中車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。
楊可歆亦以為，地緣政治陰礙也將連續遮蓋2024年半導體行業，從晶片法案到CHIP 4聯合發起，顯示美國但願牟取半導體業者更有力的支持，可預感臺廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會陰礙臺廠環球布局安排。值得留神的是，中國大陸被迫加快自主半導體製程專業與器材開闢，約3~5年後，其成熟製程將足以恐嚇臺系晶圓代工場。
