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日美告竣共識，將設立任務小組，研發次世代半導體(晶片)，而據日媒指出，該任務小組對準的對象為2奈米(nm)以下的進步半導體產物。
時事通訊社、每天報導、日經報導等多家日本媒體新聞，日本首相岸田文雄、美國總統拜登在23日舉辦領袖談話後刊登的共同宣示中表明，日美將增強配合，打造半導體等強盛的供給鏈，且將設立任務小組、研發次世代半導體。
共同宣示中指出，日美將和志同道合的國家區域攜手強化供給鏈，將在半導體產能、次世代半導體的研發、接應半導體供給短缺等事項進行配合。
一直推進經濟安全保障、掙脫對中國過度依靠的岸田文雄23日在聯盟記者會上強協調拜登談話的成績，稱「日美告竣共識，將在涵蓋最進步半導體研發在內的經濟安全保障領域長進行配合」。
日經報導指出，日美方案設立的任務小組將著手進行2奈米以下的進步半導體的研發。
新聞指出，日美將攜手研發玩運彩維護次世代半導體、確保供給鏈，目標是重建因新冠肺炎疫情擴散而中斷的供給鏈以及遏止正增強霸權主義的中國。
日經亞洲批評5月2日引述未署名動靜新聞，日本、美國執政機構已將近對攜手生產2奈米以下製運彩 串關 ptt程晶片告竣共識，兩國也著手設計避免科技外洩的條理，中國是他們當心的對象。
新聞指出，日本、美國但願追上臺灣及南韓業者的2奈米晶片進度，終極以更為進步的半導體領導業界。除了2奈米製程外，「chiplets」(譯為小晶片，在單一基板上連接半導體)可能也是此中一個配合領域，尤其是在英特爾已具備生產運彩賠率解釋常識的場合下。
