半導體行業擴產潮未歇，依據SEMI（國際半導體行業協會）預計，2024年環球前端晶圓廠器材支出總額將創下1,0億美元新高，明(2024)年也當作長。法人表明，這意味著半導體器運彩最低投注金額材比拼將一路延續到2024年、甚至更長，臺系器材業還有一台灣運彩玩法技巧網頁段好光景，此中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)供給鏈料將受惠明顯。
SEMI國際半導體行業協會於昨日發行最新預計匯報，2024年環球前端晶圓廠器材支出總額繼2024年大幅發展42之後，本年有時機發展20、到達nba運彩ptt10億元新高水準，2024年將會連續發展。同時也預測，臺灣市場成為2024 年晶圓廠器材支出的領頭羊，總額較2024年景長52，達340億美元。
臺灣晶圓廠器材支出冠環球，臺積電是最大推手，公司上年資金支出到達約300億美元，本年則估算落在400~440運彩場中投注億美元之間，臺積電董事長劉德音日前股東會上也預報，來歲資金支出將在400億美元以上，等於2024~2024年資金支出將突破千億美元水準。
在此趨勢下，法人看好臺積電擴產概念股今、明兩年營運續旺，包含有廠務工程關連的漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、洋基工程(6691)，以及幫美系器材龍頭代工的京鼎(3413)；此外，跟著晶圓廠新產能連續開出，將動員半導體耗材用量提升，如中砂(1560)、家登(3680)等本土供給鏈也可同歡。
此中，帆宣除了是臺積電廠務工程及主動化供給體制的協同商外，也有自行生產器材及幫國際大廠代工器材模組，目前公司在手訂單已衝破600億元。法人以為，以目前訂單局勢來看，第二季有時機重返100億元水準，第三季續揚，本年營收年增率挑釁3成。贏利方面，全年毛利率則估保持與上年類似水準，具備賺1個股本的實力。
與半導體器材龍頭Applied Materials (應材)關係親密的京鼎，近月已逐步走出中國封控的陰礙，目前訂單能見度達年底，並透過部份外包加緊趕工出貨。法人預期，公司第三季業績有時機挑釁創高，第四季續揚，本年營收穫長17~19目的不變，有望創下新高，來歲營運也偏樂觀。
晶圓傳載解決計劃廠家登除受惠臺積電、英特爾等國際大廠積極布運彩 計算建極紫外光(EUV)進步製程產能，推升光罩盒需要強勁發展外，旗下晶圓載具也打入臺系大客戶供給鏈，並在兩岸連續放量出貨，法人看好公司今(2024)年業績有時機逐季走揚，全年營收創高可期。
