排印電路板(Printed Circuit Board、PCB)需要看俏，韓國PCB業者擴張投資高附加代價基板，意料本年將保持上年榮景，盈餘可望連兩年打破新高。
etnes 14日新聞，本年第一季，Daeduck Electronics販售達3,054億韓圜，營益達448億韓圜，體現遠勝市場預期。該公司第一季營益年增567，外界預期第二季營益將繼續年增。FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板業務是Daeduck的新發展引擎，利潤豐盛。該公司重整業務，用心成長高附加代價基板，上年營業利潤率為72，本年意料將衝破10。
三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek的半導體基板業務，也有傑出成果，本年兩家公司的PCB販售意料均會創下空前記載。三星電機的封裝解決計劃部分擔當基板業務，本年第一季，該部分佔公司整體販售的近20。三星電機投資FC-BGA設施、強化競爭力，目前PCB稼動率過份90，正擴張採用範疇和市佔率。
LG Innotek也聚焦基板，運彩 足球 時間主因PCB利潤優於聰明機相機模組。該公司已正式跨入FC-BGA市場，相信進軍高附加代價的基板業務，能讓贏利締玩運彩玩法介紹造新高。
三星電機：封裝基板緊到2026年 斥資擴產FC-BGA
封裝基板需要夯，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)預計供應會一路緊到2026年，將額外砸下3,000億韓圜(25億美元)擴產。
BusinessKorea、韓國經濟日報先前新聞，三星電機3月21日公佈斥資3運彩 線上投注 ptt,000億韓圜，增產高機能的FC-BGA基板、並要在南韓釜山打造新的生產設施。該公司之前已經消費13兆韓圜投資越南基板廠，此舉表明總投資額拉高至16兆韓圜。
三星運彩圈電機總裁Jang Duck-hyun在3月份股東大會表明，將所有體制整合到單一基板的封裝專業，會變成前程平臺。他以為以後會從「體制單晶片」(system on chip、SoC)、演變成「體制單基板」(system on substrate、SoS)。
