運彩 兑獎 車用晶片連續短缺，車廠運彩 羽球加快與臺積電(2330)配合。德國車廠福斯(Volksagen)將與意法半導體(STMicroelectronics)攜手開闢晶片，意料由臺積代工。
路透社20日新聞，兩家公司週三(20日)發佈報導稿稱，福斯旗下的軟體部分Cariad，將與意法半導體共同設計新晶片，新品隸屬於Stellar微管理器系列。兩家公司可望批准委請臺積代工。
福斯採購主管Murat Aksel說，與意法半導體和臺積直接配合，福斯可以自動形塑整個半導體供給鏈。這是福斯首度直接與第二、三級半導體供給商配合。2024年車用晶片荒爆發以來，該公司連續暗示要採取此一手段。
車廠自研晶片 臺積受惠
韓媒BusinessKorea 18日新聞，福斯手段半導體經理Berthold Hellenthal，12日在美國Semicon West半導體展揭露，福斯與臺積配合，研發專屬的車用晶片。其時解析運彩場中 ptt師就猜想，福斯將自研晶片，外包給臺積生產。
與臺積配合的車廠不但福斯，上年11月底，通用汽車(GM)公佈，要與運動彩券賽事臺積共同開闢車用半導體。另有，日本汽車供給鏈也找上臺積，豐田(Toyota)的兩大零組件供給商Sony、DENSO，都將入股臺積的日本熊本廠。Sony將消費570億日圓，贏得第二大股東身份。DENSO也要斥資400億日圓，贏得10以上股權。
今世汽車(Hyundai Motor)也可能自行設計晶片，並請三星電子代工。前程每輛汽車內建的晶片數，意料會從200個增至2,0即時比分玩運彩00個，促使車廠和晶圓代工場快速作出回應。
