因看好半導體前程需要，臺積電(2330)成膜器材供給商KOKUSAI ELECTRIC計畫蓋新廠、倍增產能。
日經報導20日新聞，日本半導體製線上運彩即時比分作器材商KOKUSAI常務執行董事山田正行承受採訪表明，半導體需要雖部門顯露放緩，但是數據中央等行業用需要預估將連續擴張，因此決擇在2024年度之前(2025年3月底之前)於日本富山縣內興建新工場，屆時涵蓋南韓生產據點算計、整體產能將擴增至現行(2024年度)的2倍。KOKUSAI目前在日本富山縣富山市及南韓忠清南道設有生產據點，生產比重為日本75、南韓25。
山田正行指出，「短期來看，半導體市場可能會顯露調換情勢，但是未曾來10年來看、需要將增長，為了因應下一海浪潮、有必須蓋新廠」。
山田正行表明，「方案在2024年度了結前在或許活用現有供給鏈、物流網的富山市內興建新工場，目的將涵蓋南韓據點在內的運彩網路投注多久派彩產能擴增至2倍」。
新聞指出，KOKUSAI重要生產成膜器材，在可一次性處置數十片矽晶圓的批量式成膜器材市場上，KOKUSAI支配約50市佔率、為環球最大廠，而KOKUSAI的客戶涵蓋臺灣臺積電、美國英特爾、南韓三星電子等環球半導體大廠。
日本半導體製作裝置協會(SEAJ)7月7日公布預計匯報指出，烏克蘭紛爭歷久化、通膨打擊自己花費、加上供給鏈慌亂和零件短缺疑問連續，但是因大型邏輯晶圓代工場、影像體廠保持積極的投資意願，因此將2024年度(2024年4月-2024年3月)日本製半導體(晶片)器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)自前次(2024年1月13日)預估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增170，年度別販售額將史上首度衝破4兆日圓大關、持續第3年創下古史空前新高記載。
SEAJ表明，邏輯晶圓代工場的積極投資將連續、2024年以後將進一步擴張規模玩運彩即時比分推薦，動員2024年度晶片器材需要預估將不亂發展，因此將2024年度日本製晶片器材販售額自前次預估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓(將年增50)、2024年度預估將年增50至4兆4,412億日圓。2024-2024年度時期的年均複合發展率(CAGR)預估為89。
WSTS預估2024年晶片(IC)環球販售額將年增182至5,47319億美元。就IC細項來看，2024年影像體(Memory)販售額預估將年增187至1,82661億美元、涵蓋CPU等產物在內的邏輯(Logic)將年增208至1,86971億美元、Micro將年增114至89336億美元、Analog將年增192至88324億美元。
