看好高功能半導體用覆晶(Flip Chip)基板需要將連續興旺，日本新光電氣工業(Shinko Electric)日前已公佈將蓋新廠、增產覆晶基板。而新光電工最新公布新廠細節，將在2024年度下半啟用生產，屆時涵蓋現有廠房的增產工程算計、整體覆晶基板產能將較現行提高約50。
新光電工19日發行報導稿公佈，計畫興建的覆晶基板新工場「千曲工場」將在2024年6月動工、2024年11月完工，且預測會自2024年度下半年(2024年10月以後)陸續啟用生產，屆時涵蓋現有廠房的增產工程算計、整體覆晶基板產能將較現行提高約50。
新光電工於2024年10月5日表明，覆晶基板採用於PC、伺服器用CPU等高功能半導體上，預估此後需要將連續繁茂，因此計畫在2024-2025年度時期合計砸下1,400億日圓增產覆晶基板。新光電工目前應用更北工場(位於日本長運彩 和局 足球 延長賽野市)、若穗工場(長野市)和高丘工場(長野縣中野市)等3座據點生產覆晶基板，而新光電工除了將擴增更北工場、若穗工場籃球比分 運彩產能之外，也將在長野縣千曲市興建覆晶台彩運彩基板新工場(千曲工場)。
新光電工指出，更北工場、若穗工場的增產工程預估將在2024年度啟用生產。
新光電工運彩報馬仔4月28日公布財報資料指出，因看好半導體市場台灣運彩app問題將連續發展，覆晶基板需要將連續繁茂，因此預估本年度(2024年度、2024年4月-2024年3月)合併營收將年增166至3,170億日圓、合併營益將年增191至850億日圓、合併純益將年增121至590億日圓，營收、贏利(營益、純益)將續創古史新高。
