半導體器材大廠利用質料(Applied Materials, Inc)於美國股市週四(5月19日)盤後公布2024管帳年度第2季(截至2024年5月1日為止)財報：營收年增12至6245億美元，非按照美國通常公認管帳原理(non-GAAP)經調換後每股稀釋盈餘年增13至185美元。
Yahoo Finance網站顯示，解析師預期應材第2運彩 劃單季度營收、non-GAAP經調換後每股稀釋盈餘各為637億美元、19美元。
在考量來自供給鏈挑釁打擊等因素後，應材預估本季營收將達6運彩投注站25億美元(加減400億美元)、non-GAAP經調換後每股稀釋盈餘預估介於159-195美元之間(中間值為177美元)。
解析師預期應材第3季度營收、non-GAAP經調換後每股稀釋盈餘各為673億美元、204美元。
財報報導稿顯示，應材第2季半導體體制營收年增122至4458億美元。應材財政長Brice Hill週四在財報手機會議上表明，半導體體制營收本季預估將達448億美元。
應材表明，晶圓代工、邏輯與其他半導體體制佔2024管帳年度第2季半導體體制營收的65、高於一年前的56，DRAM佔比自14升至21，快閃影像體自30降至14。
應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報報導稿表明，市場對應材產物和辦事的需要到達史上最高水準，在此同時應材仍連續受供給鏈疑問的限制。
Dickerson週四在財報手機會議上表明，相較於已往，客戶給應材更歷久、更詳細的能見度，目前看來2024年成氣仍將會比本年更強勁。
Dickerson表明，在現有利用、新利用晶片含量發展的動員下，晶片終端需要連續發展。此外，即便新增產能上線，晶圓廠產能應用率依舊處於高端，行業產能應用率創下近10年來最高水準。他指出，客戶正以史無前例的速度發動新產能。
Dickerson提到，應材預期晶圓代工、邏輯佔整體晶圓廠器材投資過份60的比重，這部門的支出將由最進步製程、ICAPS(物聯網、通信、汽車、電源、感測器)平分。
彭博社新聞，Dickerson週四受訪時表明，需要極度強勁，最大疑問在於供應面，直到今日仍有部門供給商的產能應用率低於50，中國部門地域所實施的防疫封閉導致應材無法辦妥機械組裝。
利用質料(AMATUS)玩運彩 日職運彩 足球比分週四下跌054、收11074美元，本年迄今下跌2963；盤後續跌130至130美元。
