只管目前半導體顯露雜音，但矽晶圓上游產能原先即存在較大缺口、且產能開出需求時間，在新產能空窗期之下，矽晶圓連續供不應求；另有，晶圓代工場擴廠資金支出連續進玩運彩註冊優惠行動員下，關連質料目前需要也是穩健向上，預期包含有崇越(5434)、華立(3010)、利機(3444)等質料廠商，在半導體族群當中相對穩健，今(2024)年下半年營運仍正向對待。
最近市場傳出因通膨、終端需要不振，半導體需要顯著轉弱，使得晶圓代工場開端向質料廠砍量、砍價。但是，據供給鏈指出，目前無論是矽晶圓或是半導體質料，都沒有收取到客戶砍價砍量的要求。
以矽晶圓來看，上游產能原先即存在較大缺口、且產能開出需求時間，預期新增產能要至2024年底才幹開出、2025年開端功勞，在產能急急下，晶圓代工場下單預訂產能。
崇越為信越化學矽晶圓代辦商，公司目前2026年條約已經談妥，且已經開端談2027年條約，訂單能見度高。除了矽晶圓之外，公司半導體質料產物線多元，包含有光阻液、晶圓載具、石英元件、研磨液等等，預期本年在客戶擴廠動員下，整體半導體質料將價量齊揚，營收有望發展雙位數幅度。法人表明，崇越本年在矽晶圓、半導體質料、環保工程發展動員下，全年營收力拚發展雙位數。
運彩 nba 冠軍華立代辦產物多元散開，本年動能較強包含有5G銅箔基板、利用電動車的工程塑料、平面顯示設備料(次世代面板產物)、排印電路板IC載板質料、以及半導體質料(JSR光阻液，供給進步、成熟製程代工場)等等，法人表明，華立本年營收體現有時機連續增溫，營收拚雙位數發展。
利機為半導體質料代辦商，代辦包含有影像體IC載板、封測質料、驅動IC等產物，依目前市況把握場合線上投注 運彩，旗下所代辦的封測、驅動IC產物差別由於花費終端需要不明以及面板需要改正，下半年守舊對待，但是IC載板需要仍興旺，代辦原廠Simmtech下半年將擴充運彩即時比分查詢產能，預期下半年出貨還會連續增溫，整體而言，利機本年在IC載板出貨增溫動員下，加上產物組合優化、有利於毛利率增加，法人預期，利機本年全年贏利體現拚增雙位數幅度。
整體而言，只管終端產物像是PC、電話需要疲弱，一定水平陰礙半導體需要，像是封測質料、面板關連IC需要則較為不明朗，但是包含有矽晶圓或是進步製程質料，拉貨需要仍正向，下半年包含有崇越、華立、利機等質料廠商，在半導體族群當中相對穩健，本年下半年營運仍正向對待。
