美國商業部長雷蒙多(Gina Raimondo, 見圖)週二(9月6日)在報導發佈會上公佈，透過《晶片法案(CHIPS Act)》贏得津貼金的企業10年內不可在中國打造尖端或進步科技設施，贏得資本的企業只能在中國擴建辦事本地市場的成熟製程節點工場。
雷蒙多指出，透過晶片法案贏得資本的企業不可採用這筆錢去投資其他國家、也不可用在股票回購。
雷蒙多揭露，美國商業部正在打造一支隊伍、禮聘民間佔有務實協商經歷的專家以及半導體行業專足球加時賽運彩才，商業部將與申請津貼金的企業逐一進行協商、要求業者證實(透過財政披露、資金投資方運動彩券中獎機率案等格式)何必需求這筆資本去進行投資。
雷蒙多表明，環球過份25%的尖端晶片銷往美國，在此同時美國並未生產任何高階晶片。此外，環球約有3成的運彩網成熟製程晶片賣到美運彩好朋友國，但美國製成熟晶片的環球市佔率僅達13%。
她說，在做這些事務的過程中，美國將創建數萬份高薪製作業任務崗位和10萬份修築業任務時機。
雷蒙多週二指出，美國執政機構將提撥280億美元的津貼款項，勉勵業者打造需求動用到目前最複雜製程的尖端邏輯、影像運彩 ppt體晶片生產設施。
其次，美國執政機構將投資約100億美元設立成熟或當代晶片新產能，這將有助於擴增境內的一系列晶片(包含有利用於汽車、醫療裝置以及通訊專業)產能。
末了，美國執政機構將投資110億美元進行研發，包含有成立美國半導體科技中央(National Semiconductor Technology Center)。
雷蒙多表明，美國商業部最晚將從2024年2月起開放業者提出申請。
企業在贏得資本後若未能依照既定時程發動計畫，或者未能準時辦妥計畫、未能實行允諾，美國商業部將動用公權利追回資本。
美國工人部工人統計局(BLS)9月2日公布，2024年8月美國半導體與關連電子元件就業人數月增3,100人至3894萬人、創2024年3月以來新高，持續第8個月展示擴增。
