報導 2024-03-07 125942 記者 王怡茹 新聞
「後摩爾時代」來到，面臨晶圓製作本錢不停飆升的挑釁，進步封裝專業被視為「摩爾」的續命丹，更是臺積電(2330)、Intel(英特爾)、三星乃至日月光(3711)等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下，臺系封測器材供給鏈也搶得巨大商機，關連業者全面看好，本年進步封裝器材出貨量將連續放大，可望為本年營運引火。
據市調公司Yole研討，2024至2024年進步封裝行業整體營收年複合發展率(CAGR)將呈8%發展，當中以扇出型封裝專業(FOWLP)發展最為快速，發展率過份20%以上。目前臺廠之中，除了進步封裝領頭羊臺積電外，日月光、力成(6239)也未缺席這場盛宴。
2024年時，臺積電在FOWLP根基上開闢了整合娛樂城 程式扇出型（InFO）封裝，目前在該市場佔有6成以上市佔率。據器材商揭露，內地封測廠(OSAT)重要踐諾FOPLP( 面板級扇出型封裝)計劃，力求與臺積電的不同化，之前因良率疑問而遲遲未見明顯成效，但從本年客戶給的器材訂單量來看，本年扇出型封裝市場發展性相當值得期望。
目前在進步封裝關連器材領域，弘塑(3131)、辛耘(3583)在濕製程領域分庭抗禮，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供給關連主動化器材，此中萬潤除了AOI器材、點膠機，更順利切入CoWoS，成為整合器材供給商。
半導體進步封裝趨勢也將發憤ABF載板器材需要，以群翊(6664)即針對ABF製程推出RGV主動烘烤體制，公司以為，在進步封裝的製程趨勢下，載板內嵌許多IC元件，因此載板器材是製作高單價產物的器材，目前來自主動滾輪塗佈線及主動烘烤體制訂單需要相當大。據傳，群翊也順利卡位美財神娛樂城代理國半導體大廠的進步封裝供給鏈，最近有時機看到新的訂單功勞。
此外，鈦昇(8027)佔有自主的雷射專業及電漿利用專業，並具備性價比高優勢，目前已勝利卡位扇出型及晶圓微凸塊等進步封裝器材市場，除了供貨給晶圓代工、封測大廠，也打入泰西國際M大廠供給鏈。在高階領域，公司也開闢出飛秒品級的雷射加工專業、雷射開槽（Laser Grooving）器材等，都將是前程業績發展的主要動能。
整體來看，法人以為，跟著大客戶封測器材大單陸續兌現，關連線上娛樂城免費點數臺系器材廠商本年仍有好光景。依據供給鏈普查後，本年封測關連器材廠全面以為本年業績有時機發展2~3成，重要動能來自於進步封裝趨勢動員價量齊增，惟須留神器材交期拉長、出貨遞延、缺料等不確認性因素陰礙。
