報導 2024-11-22 101410 記者 趙慶翔 新聞
熱板交融熱管的3D VC(Vapor Chamber)計劃，比起水冷計劃來說更具有本錢優勢，體積空間更具彈性，目前各大散熱廠搶布局，涵蓋雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、尼得科超眾(6230)等都有研發關連專業。
3D VC的概念已經顯露4-5年擺佈，比起通常熱板來說，算是一種變動型的樣貌，概念上是從熱板上延長出圓柱體的熱管，連接成為一個真空體，業內人士揭露，3D VC的瓦數可以解到500瓦以上，部門高階的伺服器也可以採用，更合適用於網通類的產物中，從基地臺到強波站、機房等等。
3D VC的優勢在於比起玩運彩 只買不讓分熱板可解熱的功耗更大之外玩運彩網站優惠分析，空間、體積的彈性也較大，可以依據客戶的機構部署作出調換，更具客製化的運彩 線上買特徵。但是，3D VC的難度高，要將差異形貌的真空體交融，不論是透過組織上的焊接、壓鑄都是方式，也要保持真空腔體的良率，製程和生產的器材種類也有很多，各家不一。
隨晶片機能越來越高，像HPC、AI等關連器材能耗也越來越高，這使得散熱模組飾演的腳色越來越主要，業內看好，來歲上半年Intel Eagle Stream新平臺推出之後，功耗增玩運彩網路彩券加下也使得3D VC以及水冷成為廠商的唯二解決計劃選項。
以伺服器來說，主流的散熱計劃為台灣運彩升級厚熱板加上熱管的計劃，體積較大，而3D VC或者水冷更能將機構之間的設計精簡化，空間運用效率加倍俐落。
水冷整機體制的概念是透過水來帶走熱，水冷專業分成兩種類型方式，第一種是透過水輪迴的方式，用幫浦、管線進入機臺當中帶走熱能，另一種則是浸末式，將伺服器浸入不導電的冷卻液，以流動輪迴的方式帶走伺服器行運時產生的熱。
但是，廠商考量的不光是機能，本錢端也是考量之一，依據差異的設計計劃而有所差異，全面來說，水冷比起3D VC價錢也高出幾十倍，而3D VC比起目前主流的熱管或熱板模組來說，平均價錢也高出兩倍擺佈。
另有考量的焦點也是信任度、可信度，水冷的門檻在於，終究要讓電子產物與水接觸，幾多會有心理包袱，因此耐用、可信都是要害。
以目前廠商的研發手段來看，奇鋐著力於成長3D VC的解決計劃，最大功耗可解800W以上的產物，市場看好，在晶片新平臺推出之下，機能增加之後，也有望除舊散熱解決計劃，動員產物ASP增加。
雙鴻鎖定水冷、3D VC同時並進，將計劃推銷給客戶，目前多家客戶對於下一世代伺服器新平臺使用水冷計劃立場積極，有望在來歲陸續放量功勞。尼得科超眾也在兩項專業上同步並進，連續推銷當中。
整體來看，晶片機能增加，促使散熱專業不停的演進與升級，不只是動員產物平均單價的增加，也在紅海市場當中站穩專業優勢，衝破過往花費性電子產物的價錢戰，同時和客戶的黏著度也更親密。
(圖片說明 雙鴻產物；起源 資料庫)
