因光罩、FC-BGA基板等半導體關連產物需要強勁，加上受惠日圓走貶，凸版排印(Toppan Printing)不測上修財測。
凸版排印9日盤後發行報導稿公佈，因光罩、FC-BGA基板等半導體關連產物需要強勁，加上受惠日圓走貶，因此本年度(2024年4月-2024年3月)合併營收目的自原本預估的162兆日圓上修至164兆日圓、合併營益目的自740億日圓上修至770億日圓、合併純益目的也自680億日圓上修至710億日圓。
依據金融情報辦事公司QUICK事前所做的查訪顯示，市場原本預期凸版本年度營收、營益、純益將下修至161兆日圓、720億日圓、401億日圓，凸版不測上修財測預估。
凸版同時公布本年度上半年(2024年4-9月)財報：因「電子產物事業(涵蓋光罩、FC-BGA基板等半導體關連產物以及彩色濾光片等面板關連產物)」販售、贏利大增，加上受惠日圓走貶，提振合併營收較上年同期發展116%至8,022億日圓、合併營益發展188%至286億日圓、合併純益暴增1737%至532億日圓。
凸版指出，4-9月時期「電子產物事業」營收較上年同期大增255%至1,286億日圓運彩 入金時間、營益暴增961%至227億日圓。此中，在半導體關連產物部門，在強勁的半導體需要加持下、提振光罩販售展示增長，而FC-BGA基板則以伺服器用為中央、需要強勁；在面板關連產物部門，防眩膜以及進行組織革新的彩色濾光片販售下滑。
韓媒etnes 8日新聞，光罩是晶圓生產的必需品，而光罩供應緊迫、價錢攀升，關連業者如美商Photronics、日商凸版排印、大日本排印(DNP)、臺廠臺灣光罩(2338)滿手訂單。業界預計，和2024年高點比擬，2024年光罩價錢將再漲10%~25%。
以往高規格光罩的出貨時間為7天，此刻拉長4~7倍至30~50天。低規格產物的交貨時間運彩最晚下注時間也較平時提升一倍。半導體業者揭露，光罩電子束圖形暴露源(e-beam patterning lighters)等製作器材延後交貨，延遲光罩出廠、推升產物價錢。
