報導 2024-08-05 124011 記者 王怡茹 新聞
受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰役等眾多因素陰礙，最近花費性電子市場需要急遽降溫，半導體進入庫存調換期，有可能會延續到明(2024)年上半年。面臨市場需要雜音，不少封測廠仍保持穩健的擴廠節奏，重要看好運彩 經銷商車用、進步封裝等歷久趨勢；但是，也有部門業者開端放慢腳步、甚至壓縮擴產幅度，顯示上年的團體帶動擴產榮景已不再。
2024~2024年環球遮蓋在新冠肺炎之下，動員遠距商機爆發，包含有PC、NB、電話、醫運彩 中獎稅療、面板…等需要都旺得不得了，再加上華為禁令生效後，台灣運情心得其他競爭者積極搶食市占，半導體封測廠也迎來前所未見的榮景。在產能非常供不應求下，不分一、二線廠都發動大擴產計畫，家家都在搶機臺器材。
然而，本年來花費性市場急遽降溫，封測廠也陸續感受到包袱，因成熟性打線封裝需要從高峰回落，超豐(2441)頭份二廠預測第三季完工投產，該廠以生產QFN(四方平面無引腳封裝)為主，原本第一階段預測設置約300臺打線機，現已壓縮至約100臺水準；而菱生(2369)原本安排2024年第四季至本年第一季將擴充百臺打線機臺，目前告竣率不到各半。
南茂(8150)董事長鄭世杰昨日表明，為反應行業現況，經與客戶談判後，遞延下半年的高階測試機臺至來歲交機，並將審慎管控資金支出，以減緩折舊與產能稼動包袱，同時也將透過產能去瓶頸化、主動化，進一步減低本錢、增加產物組合，以保持競爭優勢。
矽格(6運彩 世足 比分257)也以為，因外在環境變數增多，公司本年提防對待前程景氣趨勢，投資力道也轉趨謹嚴守舊，將優進步行排程調配來知足客戶需要，前程是否進一步追加，必要確認有強勁訂單，才會合作客戶擴產。
近來不少封測廠擴產立場度轉趨守舊，但也有廠商不畏雜音連續投資，重要鎖定車用、進步封裝等歷久需要。日月光(3711)中壢廠第二園區將擴充進步封裝產能，預測2024年第3季完工，在全產能開出後，可擴充中壢廠約3成產能。公司也指出，上年車用占中壢廠整體業績比重約兩成，前程比玩運彩世界盃投注重有望進一步增加。
欣銓(3264)位於竹科龍潭園區的新廠已於6月底動土，而對準新加坡本地及歐洲的車用測試需要新加坡新廠的建制也如期進行中，兩廠區均目的2024年完工投產，重要係因應鼎興廠二期滿載後的需要。據了解，龍潭廠區規模約既有廠區的15倍，新加坡新廠則是一倍，初估從建廠到滿載大概需求5~6年。
