日本半導體(晶片)器材販售超旺，3月販售額大增3成、創下史上新高記載。日本晶片器材股今天走揚。
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日本半導體運彩預測製作裝置協會(SEAJ)25日宣布統計數據指出，2024年3月份日本製晶片器材販售額(3個月挪動平均值)較上年同月大增3成(大增308)至3,14872億日圓，持續第15個月展示增長，增幅持續第13個月達2位數(10以上)水準，且月販售額逾越2024年1月的3,063億日圓、創下古史新高記載。
2024年1-3月時期日本晶片器材販售額累計為9,15201億日圓、較上年同期飆增50。
日本晶片器材環球市佔率(以販售額換算)達3成、僅次於美國位居環球第2大。
DISCO指出，因客戶投資意願連續繁茂，該公司產能將連續全開來因應，預估本季(2024年4-6月)合併營收將較上年同期發展292至624億日圓、合併營益預估大增437至222億日圓、合併純益將大增484至157億日圓，出貨額預估將發展8加時賽 運彩9至683億日圓。
SEAJ 1月13日公布預計匯報指出，雖憂心新冠肺炎(COV-19)疫情觸發供給鏈慌亂以及涵蓋晶片在內的零件採購交期拉長，但是因邏輯晶圓代工場、影像體廠的投資意願極為繁茂，因此將2024年度(2024年4月-2024年3月)日本製半導體(晶片九州 玩運彩)器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)自前次(2024年10月11日)預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓、將年增408，年度別販售額史上首度衝破3兆日圓大關、將持續第2年創下古史空前新高記載。
SEAJ表明，2024年後，以晶圓代工場為中央、預估投資將進一步提升，因此將2024年度日本製晶片器材販售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增58)、2024年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增42)。2024-2024年度時期的年均複合發展率(CAGR)預估為158。
