因客戶(半導體廠商)投資意願繁茂，提振日本晶圓切割機大廠DISCO產能全開，業績超旺，營收、贏利大幅刷新古史新高記載。
DISCO 21日於日股盤後公布去年度(2024年4月-2024年3月)財報：因5G、車用需要，以及環球加快減碳，動員邏輯IC、影像體、功率半導體等廣範疇晶片需要擴張，客戶端(半導體廠商)器材投資意願繁茂，提振切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產物出貨保持高水準，加上客戶器材稼動率(產能應用率)玩運彩彩券網路版高水準、提振作為耗損品的細緻加工器具出貨強勁，該公司產能連續全開，啟發合併營收年增388運彩朋友圈即時比分至2,53781億日圓、合併營益暴增723玩運彩玩法介紹至91513億日圓、合併純益暴增694至66206億日圓。
DISCO指出，去年度營收、營益、純益大幅刷新古史新高記載(贏利持續第2年首創高)。市場預期DISCO去年度營收、營益、純益為2,450億日圓、854億日圓、617億日圓，Disco公布的數值優於市場預期。
DISCO指出，因客戶投資意願連續繁茂，該公司產能將連續全開來因應，預估本季(2024年4-6月)合併營收將較上年同期發展292至624億日圓、合併營益預估大增437至222億日圓、合併純益將大增484至157億日圓，出貨額預估將發展89至683億日圓。
DISCO表明，因客戶投資意願會在短期內激烈變化、需要預估有難度，因此僅宣布往後一個季度的財測預估、而不會公布全年度財測預估。
日本半導體製作裝置協會(SEAJ)1月13日公布預計匯報運彩怎麼下注指出，雖憂心新冠肺炎(COV-19)疫情觸發供給鏈慌亂以及涵蓋晶片在內的零件採購交期拉長，但是因邏輯晶圓代工場、影像體廠的投資意願極為繁茂，因此將2024年度(2024年4月-2024年3月)日本製半導體(晶片)器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)自前次(2024年10月11日)預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓、將年增408，年度別販售額史上首度衝破3兆日圓大關、將持續第2年創下古史空前新高記載。
SEAJ表明，2024年後，以晶圓代工場為中央、預估投資將進一步提升，因此將2024年度日本製晶片器材販售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增58)、2024年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增42)。2024-2024年度時期的年均複合發展率(CAGR)預估為158。
