華為(Huaei Technologies Co)2024年8月遭華盛頓收緊貿易限制後，一直無法找到能為之代工晶片的晶圓廠。依據最新查訪，華為已將自家設計的聰明機晶片全體耗費。
南華早報21日新聞，華為及其下設計事業海思半導體(HiSilicon) 2024年遭美國商業部列入實體清單(En中華隊 運彩tity List)。其時海思表明已擬定備援計劃、確保集團能生存。包含有海通國際證券、Canaly等研討機構則指出，華為花了快要一年時間勤奮囤積美國要害元件。
但是，Counterpoint Research透過最新匯報表明，「實玩運彩投注地查訪與實質販售(sell-through)的資料運彩分析line顯示，華為已經把海思的晶片組庫存全體耗盡。」
查訪顯示，今(2024)年第三季，海思在環球聰明機利用處置器的市佔率降至零，低於Q2的04%及上年Q3的3%。
匯報並指出，因為美國增強管束的關係，華為「不能能」(not possible)從臺積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co)等晶圓代工大廠贏得全新的進步晶片。
Counterpoint匯報顯示，截至本年Q3，聰明機體制單晶片(SoC)出貨量的環球市佔排名依序是聯發科(2454)、高通(Qualm)及蘋果(Apple)。美國增強制裁前，海思2024年Q2的環球晶片組市佔率原先有16%。
