為了以更進步的製程吸收晶片買家，三星電子(Samsung Electronics Co)公佈，14奈玩運彩球賽下注米製程專業預定2027年投產。
三星4日在2024年晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2024)發行報導稿指出，三星已勝利量產最新3奈米製程專業，前程會進一步增加閘極全環電晶體(Gate-All-Around，GAA)科技；2奈米製程專業預定2025年量產、14奈米專業則預定2027年量產。
此外，三星以微凸塊(micro-bump)進行鏈接的3D IC封裝專業X-Cube預定2024年量產，無凸塊(bump-less) X-Cube封裝專業則將在運彩 世足總冠軍2026年問世。
到了2027年，三星安排的進步製程產能將較今(2024)年擴產三倍以上。除了正在德州泰勒(Taylor)打造的最新晶圓廠，三星還有四個晶圓代工據點，差別位於南韓的器興(Giheung)、華城(Ha搜索引擎優化ng)與平澤(Pyeongtaek)，以及美國奧斯汀(Austin)。
三星對於產能投資將採取「外殼優先」(Shell-First)手段，也即是不論市況如何、城市優先打造無塵室。無塵室預備好後，晶圓製作器材即可稍後再安裝，視前程需要彈性建置。透過最新投資手段，三星更能對客戶需要進行應變。
受到影像體市況疲弱陰礙，今(2024)年第三季臺積電(2330)有望代替三星成為環球營收最高的半導體巨擘。
2024運彩
科技市調機構IC Insights 9月7日刊登研討匯報指出，三星電子共運彩 足球 不讓分 延長賽同執行長兼半導體事業單元主管Kyung Kye-hyun 9月初曾表明，本年下半場合頗為惡劣，目前看來，來歲好像也沒甚么改良空間。
IC Insights指出，有鑑於影像體市況如自由落體般崩落，預計晶圓代工巨擘臺積電Q3營收應能季增11%，逾越三星並奪下半導體營收排名首位。臺積電2024年還只是環球第三大半導體供給商，當年的營收比三星短少31%。
相較之下，三星Q3營收意料會季減19%，而英特爾(Intel Corp)則預期會排名第三、Q3營收比臺積電短少26%。(統計圖見此)
