Thomson Reuters週四(7月21日)新聞，瑞薩電子(Renesas Electronics Corp)執行長(CEO)柴田英好朋友運彩利(Hetoshi Shibata)週三在矽谷受訪時表明，瑞薩不盤算在美國興建晶片廠、將繼續在日本擴充產能。他說，就前端生產而言，歐洲或美國等地域可能不具備良好的原料供給，瑞薩正投資接應天然災難挑釁等關連專業、並保存一些庫存以備不時之需。
柴田而且揭露，汽車業客戶正在試用旗下首款7奈米(由其他晶片製作商代為生產)晶片。他說，汽車晶片通常採用的是較為成熟的製程專業，瑞薩擴產時將繼續採用40奈米製程。
瑞薩5月17日公佈將投資900億日圓重啟2024年10月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府12吋晶圓廠。瑞薩計畫在2024年從頭啟用這座工場、將用來生產電源晶片。
瑞薩競爭敵手意法半導體(STMicroelectronics NV)7月11日公佈與晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)簽約備忘錄，兩方將攜手在意法半導體位於法國Crolles的現有12吋晶圓廠鄰近打造一座新的12吋廠。
日經亞洲批評新聞，英國研討公司Omdia指出，2027年環球電源晶片市場產值預估將達290億美元、幾乎較運彩中獎2024年提升一倍。瑞薩、東芝(Toshiba)差別佔有環球電源晶片市場20、6的市佔率。
東芝電子元件及儲備裝置公司(Toshiba Electronic Devices Storage Corporation)運彩 中職 和局半導體部分副總裁Takeshi Kamebuchi曾形容，若將晶片對比體態部位，處置器和影像體就像是腦子，而電源控制晶片則是飾演心臟和肌肉的腳色。
瑞薩將在7月28日公布2024年第2季(截至2024年6月30日運彩分析程式為止)財報。
瑞薩4月27日發行第1季財報時表明，第2季營收(預計區間中間點)預估將年增721(季增82)至3,750億日圓。這項預計是條理在美元兌日圓、歐元兌日圓差別為124、134的假設根基上。
美元兌日圓6月底報13568、較3月底的12173升值115。歐元兌日圓6月底報14224、較3月底的13472升值56。
瑞薩週五上漲25、收1,3530日圓，創6月14日以來收盤新高。
