報導 2024-10-27 運彩畫法 足球100114 記者 王怡茹 新聞
只管半導體景氣吹涼風，資金支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭臺積電(台灣運彩中獎流程2330)在進步封裝的布局並未放緩，今天公佈成立開放首創平臺（OIP）3DFabric 聯合，以實現次世代的高機能運算及舉動利用。法人以為，關連器材供給鏈營運雖玩運彩投注受到景氣波動攙和，但歷久來看，透過與大客戶親密的配合關係，仍有時機介入進步封裝的歷久商機。
臺積電3DFabric是一個包含 3D矽堆疊及進步封裝專業的完整系列專業，除了已經量產的 CoWoS 及 InFO 之外，本年也開端生產體制整合晶片。目前公司在臺灣竹南佔有環球首座全主動化3DFabric 晶圓廠，其整合了進步測試、體制整合晶片及InFO操縱，應用更好的生產週期時間與品質管束來優化封裝。公司先前也預期，2026年進步封裝產能將相較2024年擴張20倍。
臺積電於近次法說上二度下修資金支出，從年頭預測的400~440億美元，調降至360億美元，重要考量目前中期展望的產能優化，以及連續面對的機臺交付挑釁，此中一部門也與7奈米稼動率下滑有關。在本年預算中，約有10%比例用在進步封裝及光罩，市場以為，固然行業景氣走弱，但臺積電必要把握在製程、封裝等進步專業的優勢，在關連台灣運彩推薦領域仍將保持一定投資力道。
有進步封裝器材供給商揭露，的確在本年中旬擺佈已接獲客戶調換出貨排程的告訴，也使2024年原先安排的部份訂單遞延到2024年。但是，他以為，在晶圓製作本錢不停墊上下，進步封裝主要性與日俱增，歷久趨勢依然看好，加受騙前在料況、交期上仍無運彩下注攻略法徹底援助客戶，因此最近的調換也不一定全是壞事，剛好可以喘語氣，臨時不必再被客戶追著跑。
清點內地進步封裝供給鏈，濕製程器材由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供給關連主動化器材；而群翊(6664)、由田(3455)、鈦昇(8027)等PCB關連器材廠商也壯舉布局進步封裝領域，以拓展多元業績增漲起源。
