報導 2024-04-29 103337 記者 王怡茹 新聞
跟著疫情進入後半場，遠距商機已漸漸退燒，相較於PC、電話需要轉疲，汽車電子成為業內齊口叫好的一大利用種別。包含有封測龍頭日月光投控(3711)在內等內地業者對於前程車用產物的發展性也都抱以高度期望，並連續加大投資力道，以期前程營運能實現穩健發展。
2024年底爆發車用晶片荒，在環球客戶求援下，內地晶圓代工業者也以優先供給車用為首先考量，跟著晶圓供應提升，後段封測廠也陸續牟取車用大單進補。只管國際M大廠傾全心增加車用晶片供應，但業內人士表明，差異於花費性電子需要降溫，目前車用晶片還是十分短缺，且預測將一路缺到2024年、甚至更久。
目前車用晶片除了AI、HPC等高階晶片需仰賴進步製程外，大多數晶片使用成熟製程生產，封裝專業則以打線封裝為大宗。同時，封測廠也因應自駕車、車聯網等趨勢需要，提供Flip Chip(覆晶封裝)、Wafer Level CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、SiP(體制及封裝)等多種高階封裝解決計劃，以知足車用半導體封裝的普遍性需要。
內地封測廠賽馬結果 玩運彩在車用領域皆農耕長年， 此中日月光投控昨日法說會上高度唱旺車用商機，集團財政長董宏思表明，車用電子關連業務將同步挹注封測(ATM)、電子代工辦事(EMS)，並看好本年車用晶片封測業務將佔集團比重逾7，重要是新業務級M大廠加快委外趨勢，集團也與車用第一階(Tier1)供給商親密且擴張配合中，前程發展可期。
力成(6239)集團旗下超豐(2441)也佔有豐沛的打線封裝產能，公司也表明，車用電子需要相當強勁，預期2024年將展示倍增；技術晶圓測試廠晶兆成則為環球車用客戶提供不同種類測試解決計劃，公司也合作客戶需要擴產，將分階段擴充約20~30產能，預測2024年中擺佈陸續到位。
半導體測試廠欣銓(3264)歷久農耕車用晶片測試領域，且客戶群為國際一線車用M廠，等於間接切入泰西車廠供給鏈，可望搭上這波車用商機。為此，公司也積極擴充產能，並計畫到新加坡設立廠區，重要合作本地及歐洲的車用測試需要。臺灣部門則安排在龍潭園區興建一個廠區，兩大生產據點預測在2024年動工。
整體來看，法人表明，電話、PC等運彩 經銷商證號 退水花費性電子需要轉弱已成業內共識，半導體廠商仍看好車用、HPC、工業主動化、網通需要續旺，2024年營運展望依舊樂觀。只管跟著需要漸漸回歸正常化運彩 營業時間，封測廠要仿製2024年的強勁發展動能不易，但具備充分產能、專業優勢，並搭上車用等新利用趨勢的業者，2024年仍有挑釁雙位數發展的潛力。
