運彩買牌推薦 運彩 申請表 因看好半導體關連市場擴張、12吋晶圓用運送容器需要看增，環球矽晶圓龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下子公司信越集合物(Shin-Etsu Polymer)除將對現有廠房進行擴建外、也將興建新工場，增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」
信越集合物3日公佈，因看好半導體關連市場擴張，因此決擇對旗下系魚川工場(新瀉縣系魚川市)進行擴建工程、增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」。此次的投資本額約1運彩手機05億日圓、擴建工程預測2024年頭完工。
日媒指出，系魚川工場的擴建工程於2024年頭完工後、該座工場的晶圓盒產能將較現行提升4成。
信越集合物指出，除了擴建系魚川工場之外，為了準備12吋晶圓用運送容器需要提升，將投資約110億日圓在東京工場(埼玉縣埼玉市)廠區內興建生產晶圓盒的新廠房，新廠房預測2024年秋天完工。
SUMCO：進步產物短缺至2026年
日本矽晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸於8月4日舉辦的財報說明會上表明，關於矽晶圓需要、進步產物供不應求(短缺)場合預估將連續至2026年擺佈。
關於2024年7-9月市況，SUMCO表明，在12吋矽晶圓的部門，PC、聰明電話等終端產物市場雖陷入調換情勢，但是來自數據中央、車用需要連續強勁，而因整體業界供給本事有限，因此預估邏輯用、影像體用12吋矽晶圓將連續展示供不應求情勢，此中該公司致力搶攻的12吋最進步邏輯用磊晶矽晶圓(epitaxial afer)預估供應追不上需要的場合將保持很長一段時間；在8吋矽晶圓部門，以車用為中央、將連續保持強勁需要；在6吋以下矽晶圓部門，預估供不應求場合將緩解運彩彩券。
2024-08-10
